进入2026年后，纳米年量三星晶圆代工业务似乎迎来了转折点，争夺战打最近2nm制程节点的响星开发和客户订单谈判进展似乎都非常顺利。最近有消息称，计划2nm GAA工艺继续取得进展，产纳现在的米工良品率已提升至60%，距离70%的纳米年量目标又近了一步。

据TrendForce报道，争夺战打三星正在加大对先进半导体技术的响星投入，目标2030年之前完成1nm制程节点的计划开发工作，2030年实现量产，产纳抢占下一代制程技术代工市场的米工主导权。与此同时，纳米年量三星还计划深耕2nm制程节点，争夺战打扩展不同细分工艺的响星阵容，以进一步争取主要客户。

在1nm制程节点上，三星预计将采用新的晶体管架构，引入“Forksheet”叉片晶体管结构。三星从3nm制程节点引入的GAA（Gate-All-Around）晶体管结构，将电流路径从原有的三个面扩展到四个面，最大限度地提高了功耗效率，而Forksheet则是在这基础上的演进，利用叉形片层技术在晶体管之间加入绝缘墙，从而缩小了晶体管之间的间距。通过消除未使用的空间，同一芯片面积下可以容纳更多晶体管。

去年三星在韩国首尔举行的SAFE 2025活动上，展示了第三代2nm工艺，称为“SF2P+”。另外三星针对特斯拉的AI6芯片，正在开发一种定制化工艺，称为“SF2T”。三星计划今年开始部署第三代2nm工艺，也就是SF2P，明年再上线SF2P+。